公司主要从事高端先进器件和功率IC的研发设计、、、、封装测试和应用销售等业务，，涵括IGBT、、Super Junction、、高压FRD、、、、特种MOS、、、、Power IC和宽禁带SiC功率器件等产品的芯片、、、、器件、、、、模组及IPM，，，，项目总投资规划11.5亿元人民币。。 产品广泛应用于新能源汽车、、、、变频器、、风电、、光伏、、UPS、、5G、、、、锂电保护、、、电能质量、、、、医疗电源、、高端伺服、、、机器人等领域。。
